HPA812晶圆寻边器
特征

实现高速化、高精度、

高刚性、高效率与小体积之优势。

内嵌式控制器设计(All-in-one design),

无需额外设置控制器及走线空间

产品洁淨度等级为ISO Class 3 (Class 1)

搭载智能光透型激光传感器,可支援透明、

半透明与不透明等物件的轮廓侦测功能,

适用于直径100~300mm的晶圆、玻璃等。

  • 基本信息
  • 规格尺寸
  • 配置/性能参数

    晶圆寻边器


    ●HPA系列为三轴控制之晶圆寻边器,全系列采用HIWIN微型单轴机器人模组,实现高速化、高精度、高刚性、高效率与小体积之优势。

    ●内嵌式控制器设计(All-in-one design),无需额外设置控制器及走线空间,在相等规格条件下,产品体积为业界最小。

    ●搭载智能光透型激光传感器,可支援透明、半透明与不透明等物件的轮廓侦测功能,适用于直径100~300mm的晶圆、玻璃等。

    ●产品洁淨度等级为ISO Class 3 (Class 1),应用范围包含半导体、光电等产业。

    ●最短可于4.9秒内完成晶圆对准、校准(Wafer align)、晶圆中心与角度等补正动作,同时达成定位(Centering)重複精度±0.025mm。

    ●符合相关安全规范指令,系统提供紧急停止(Emergency stop)功能外,亦即时监控各功能模组,例如马达驱控系统、感测系统、真空系统、循环系统等,提供提供使用者最全面、安全的防护。

    ●友善化设计(User friendly),产品外部提供状态指示灯,使用者可即时掌握产品使用状态,且产品两侧面的内凹设计,提供使用者更加稳定、省力的抓握与搬运。

    ●为使产品生命週期皆尽环保责任,全系列产品取得欧洲环保指令(RoHS2),并使用水污染等级最低(WGK1)润滑脂,且采用环保包材(NBSK)。

    特征



    • HPA系列为三轴控制之晶圆寻边器,全系列采用HIWIN微型单轴机器人模组,实现高速化、高精度、高刚性、高效率与小体积之优势。
    • 内嵌式控制器设计(All-in-one design),无需额外设置控制器及走线空间,在相等规格条件下,产品体积为业界最小。
    • 搭载智能光透型雷射感测器,可支援透明、半透明与不透明等物件的轮廓侦测功能,适用于直径100mm~300mm的晶圆、玻璃等。
    • 产品洁净度等级为ISO Class 3 (Class 1),应用范围包含半导体、光电等产业。



    应用



    适用于半导体产业(晶圆)、LED产业(蓝宝石基板)、光电产业(玻璃)等校准对位。



    寻边器图.jpg

    812尺寸图.jpg

    标准出货内容

    ●晶圆寻边器:共1台

    ●电源与紧停连接器:共1个[脚位定义:24V、0V、EMG+、EMG-)

    ●RS232传输线:共1条[双边DB9-F,双磁扣环,线长3米)


(专案科):15962332767

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